Die Halbleiterprüfung ist ein entscheidender Schritt zur Sicherstellung von Ausbeute und Zuverlässigkeit im gesamten Herstellungsprozess integrierter Schaltkreise. Wissenschaftliche Kameras spielen als zentrale Detektoren eine entscheidende Rolle – ihre Auflösung, Empfindlichkeit, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit wirken sich direkt auf die Fehlererkennung im Mikro- und Nanobereich sowie auf die Stabilität von Prüfsystemen aus. Um den unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen gerecht zu werden, bieten wir ein umfassendes Kameraportfolio – von großformatigen Hochgeschwindigkeitsscannern bis hin zu fortschrittlichen TDI-Lösungen, die häufig in der Wafer-Fehlerprüfung, Photolumineszenzprüfung, Wafer-Messtechnik und Verpackungsqualitätskontrolle eingesetzt werden.
Spektralbereich: 180–1100 nm
Typische QE: 63,9 % bei 266 nm
Max. Zeilenrate: 1 MHz @ 8 / 10 Bit
TDI-Stufe: 256
Datenschnittstelle: 100G / 40G CoF
Kühlmethode: Luft / Flüssigkeit
Spektralbereich: 180–1100 nm
Typische QE: 50 % bei 266 nm
Max. Zeilenrate: 600 kHz @ 8 / 10 Bit
TDI-Stufe: 256
Datenschnittstelle: QSFP+
Kühlmethode: Luft / Flüssigkeit
Spektralbereich: 180–1100 nm
Typische QE: 38 % bei 266 nm
Max. Zeilenrate: 510 kHz @ 8 Bit
TDI-Stufe: 256
Datenschnittstelle: CoaXPress 2.0
Kühlmethode: Luft / Flüssigkeit